欣銓科技

欣銓科技股份有限公司(Ardentec Technology Inc.),簡稱欣銓科技(Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠[3],也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試[4]

欣銓科技股份有限公司
公司類型上櫃公司
股票代號櫃買中心:3264(2005年1月5日上櫃)
統一編號70751779
成立1999年10月11日1999-10-11
代表人物董事長盧志遠
總經理張季明
總部 中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號
標語口號A testing partner you can trust
業務範圍中國大陸南韓日本新加坡美國歐洲
产业半導體
產品晶圓測試、半導體封裝測試
營業額96.75億元台幣[1]
員工人數約1,500人[2]
實收資本額49億元新台幣[2]
主要股東旺宏電子
主要子公司新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
欣銓(南京)集成電路有限公司
全智科技
瑞峰半導體
网站欣銓科技

沿革

  • 1999年10月:欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
  • 2016年7月:併購全智科技,以每股24元價格收購全智科約75%股權[5]
  • 2016年8月:併購瑞峰半導體,取得瑞峰半導體32%股權[6][7]

營運廠房及子公司

廠房

該公司廠房大致位在新竹工業區內:

  • 鼎興廠:位在工業三路3號,為該公司總部
  • 開源廠:位在文化路24號,為該公司最早成立廠區
  • 高昇廠:位在仁義路9號
  • 寶慶廠:位在光復北路12號

子公司

欣銓集團全智科技
  • 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
  • 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
  • 欣銓(南京)集成電路有限公司
  • 全智科技
  • 瑞峰半導體

參考文獻

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外部連結

  • (繁體中文)(简体中文)(英文)欣銓科技
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