封裝體系
封裝體系(System in Package, SiP)為一種集成电路封装的概念,是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內,而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SIP不僅可以組裝多個晶片,還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等,全部安裝在同一基板上上。這意味著,一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。
難度
技術
- 多晶片模組(Multi-chip Module;MCM)
- 多晶片封裝(Multi-chip Package;MCP)
- 晶片堆疊(Stack Die)
- 堆疊式封裝(Package on Package)
- Package in Package
- 內埋元件基板(Embedded Substrate)
供應商
- Dialog
- Atmel
- CeraMicro
- ChipSiP Technology
- STATS ChipPAC Ltd
- Toshiba
- Amkor
- Renesas
- SanDisk
- 珠海欧比特
- 讯芯电子
- 长电科技
- 通富微电子
- 华天科技
虽然中国大陆封测产业的市场占比已经达到 28%,且有长电科技、通富微电子、华天科技三家营收跻身全球前十的封测企业。但在中高端市场,中国封装企业市占比及掌握的技術都有待提升。[1]
參見
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