格芯

格芯(GlobalFoundries)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉半導體晶圓代工公司,目前為世界第三大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)。

格羅方德
公司類型子公司
成立2009年3月2日
代表人物Thomas Caulfield(CEO)
總部美國加利福尼亚州圣克拉拉
产业半導體晶圓廠
產品晶圓
營業額44億美元(2014年)[1][2]
員工人數18,000 [3]
母公司先進技術投資公司
网站www.globalfoundries.com
德國總廠

公司的首席执行官为Thomas Caulfield。[4]

历史

格羅方德成立於2009年3月2日,是從美國AMD公司製造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布達比主权财富基金阿布達比創投旗下的先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Company;簡稱ATIC)[5],其中ATIC佔公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。

2010年1月13日,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)收購新加坡特許半導體[5]

2011年3月6日,ATIC以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份餘下的8.8%的股份,成為一家獨立的晶片製造商,使得ATIC成為格羅方德的唯一持股者[6]

2013年,位于美国纽约州的八厂投入运营。AMD對該廠擁有14%的股份。[7][8]

2014年10月20日,IBM正式宣布邀請格羅方德收購其晶片製造業務。[5][9]

2016年5月31日,宣布將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠,由重慶市官方提供土地與中國中航航空電子系統的廠房,而格羅方德則負責技術升級,將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓[10]

2017年2月10日,宣布在中國四川省成都高新區建造12吋晶圓生產項目,投資規模預計超過100億美元,將成為中國西南部首條12吋晶圓生產線。[11]

2017年8月15日,宣布採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,進入先進晶圓封裝的領域。[12]

2018年8月28日,宣布將無限期暫停7奈米製程研發,將人力物力轉至14與12奈米製程研發上。[13]

2019年1月31日,以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠賣給世界先進。

2019年4月23日,以4.3億美元的價格將美國紐約州的12吋Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體

2019年5月22日,以7.4億美元的價格將旗下ASIC子公司Avera Semiconductor賣給marvell

2019年8月14日,將光罩業務賣給日本凸版公司

2018年10月取消占地1000多亩的180nm/130nm项目投资后,格芯于2020年5月,发布通告,成都工厂遣散员工并停工停业。[14]

制造厂区

公司除會生產AMD產品外,也有其他公司,如IBM安謀國際科技(ARM)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)等晶圓代工製造業務的合作。現時投產中的晶圓廠,12吋的位於德國德累斯頓的一廠(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),位於美國紐約州中馬爾他(Malta)的八廠(Fab 8)和East Fishkill的十厂(Fab10)(原为IBM的Building 323),以及位于新加坡的七厂(Fab 7)。八吋廠的二厂三厂五厂(Fab 2、3、5)位于新加坡,九厂(Fab9)位于美国佛蒙特州埃塞克斯章克申

300毫米(12吋)晶圓工廠

  • Fab 1:位於德國德勒斯登,佔地364,512平方公尺,是由原AMD最早的晶圓廠Fab 36和Fab 38合併而來,格羅方德成立以後這裡就改名為Fab 1 - Module 1,後來也將就近的原AMD Fab 30也合併至Fab 1 - Module 2廠區,每個廠區300毫米晶圓的產能可達每月可產出25,000塊以上。[8][15]Module 1 廠區主要以40奈米、28奈米BULK製程工藝和22奈米FDSOI製程工藝為主;Module 2 廠區原本以製造200毫米晶圓為主,後來也轉為製造300毫米晶圓,以45奈米及更老的製程為主。2016年9月格羅方德宣布Fab 1 的12奈米FDSOI製程工藝已經流片成功。[16]預計2019年上半年可接收訂單進行量產。
  • Fab 7:位於新加坡兀蘭,收購新加坡的特許半導體而來。本廠以130奈米至40奈米製程、BULK和SOI工藝為主,每月的晶圓產能可達50,000塊/300毫米晶圓(或112,500塊/200毫米晶圓)。[8]
  • Fab 8:位於美國紐約馬耳他薩拉托加的盧瑟森林科技園區,自2009年6月開始興建,2012年投入生產,是格羅方德自AMD分離以後興建的廠區裡面最大也是最新進的,主要製造300毫米晶圓,以14奈米製程節點、FinFET工藝為主。[8][17]每月的晶圓產量可達60,000塊/300毫米晶圓(或135,000塊/200毫米晶圓),以28奈米製程和14奈米製程為主,其中14奈米製程的技術是與三星電子旗下的晶圓廠合作。2016年9月,格羅方德宣布為該廠投入數十億美元開發 7 奈米製程,採用FinFET、極紫光刻工藝,並預計2018年下半年可投產。[18][19]
  • Fab 10:位於美國紐約東菲什基爾[20],前IBM的Building 323,由收購IBM微電子事業部而來,以22奈米節點工藝為主。2019年4月,安森美半导体宣布收购Fab 10。
  • Fab 11:位於中國大陸四川成都,目前已停产停工。[21]原本預計2018年可投入生產,產能預計每月20,000塊,遠期計劃達到85,000塊/月。[22] 目前,因為市場不如預期, 已經停工停产; 被員工爆料晶圓廠內根本沒有設備。並未引進 FD-SOI的 22nm製程,只能做 40 nm製程; 目前這座 12吋廠只有進行到第一期工程結束,廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備,該新加坡廠是 2010年收購的特許半導體旗下的晶圓廠,留下的都是一些老舊、甚至已經淘汰的二手設備。受制於這些設備與技術,這座12吋廠實務上只能作到 40 nm的製程,而且產線人員也才剛送到新加坡進行培訓結束── 該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產; Phase 2: 88,000/M (2019Y, FDSOI), 有業務團隊, 等客戶群夠 ,就會將機台move in; FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)製程與主流的 FinFET (Fin Field-Effect Transistor)製程都是半導體產業中可量產的電晶體技術,其中 FinFET元件主要用於高性能元件,像是 GPU和 CPU,例如台積電的主流製程均採用 FinFET;而 FD-SOI 相對優勢為低功耗、低製程成本與易於整合。

200毫米(8吋)晶圓工廠

除了Fab 9,其餘的均為收購特許半導體而來。

  • Fab 2:位於新加坡兀蘭。本廠以600至350奈米製程為主,代工產品以汽車電子IC、大功率高電壓IC以及類比-數位混合信號IC為主。
  • Fab 3 和 Fab 5:位於新加坡兀蘭。本廠以350奈米至180奈米製程為主,代工產品主要是小型顯示面板驅動器的高電壓IC、行動型電源管理模組。
  • Fab 3E:位於新加坡淡滨尼。本廠主要製造180奈米製程的晶圓,代工產品以汽車電子IC、高電壓電源管理IC和帶有非易失性記憶體的嵌入式混合信號IC為主。
  • Fab 6:位於新加坡兀蘭。本廠主要製造180奈米製程的晶圓,代工產品以高整合度CMOS元件和射頻CMOS(RFCMOS)產品為主,像是Wi-Fi、藍牙控制晶片。
  • Fab 9:位於美國費蒙特伯靈頓埃塞克斯章克申,由收購IBM微電子事業部而來。本廠以90奈米節點工藝為主,7奈米製程工藝也在本廠開發部署;本廠有一個自有、開放第三方客戶代工業務的掩模工廠,也是佛蒙特州最大的私人雇主。[20]

資料來源

  1. . [6 August 2015].
  2. . [6 August 2015].
  3. . [6 August 2015].
  4. . 9 March 2018.
  5. ,2014-10-21
  6. ATIC buys AMD's remaining share in GLOBALFOUNDRIES
  7. ,2013-12-17
  8. . [6 August 2015].
  9. 页面存档备份,存于亞洲華爾街日報華爾街日報,2014-10-20
  10. . 中時電子報. 2016-06-01.
  11. . 中時電子報. 2017-02-11.
  12. . TechNews. 2017-08-15.
  13. . 鉅亨網News. 2018-08-28.
  14. 成都工厂正式停工停业
  15. http://globalfoundries.com/about_us/locations/dresden. [6 August 2015]. 缺少或|title=为空 (帮助)
  16. Kampman, Jeff. . TechReport. 8 September 2016 [16 September 2016].
  17. GlobalFoundries Saratoga County, New York, USA 存檔,存档日期10 March 2009.
  18. Shilov, Anton. . Anandtech. 3 October 2016 [3 October 2016].
  19. Kampman, Jeff. . TechReport. 15 September 2016 [16 September 2016].
  20. . [6 August 2015]. (原始内容存档于2016-01-27).
  21. 成都工厂正式停工停业
  22. (新闻稿) 17 May 2020 https://m.sohu.com/a/395690005 17 May 2020 请检查|url=值 (帮助). 缺少或|title=为空 (帮助)

外部連結

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