汪正平
汪正平（英語：），1947年3月29日出生于中国广州, 國際著名電子工程學學者、前香港中文大學工程學院前院長[1]、2000年当选美國國家工程學院院士，被譽為「現代半導體封裝之父」、「高錕第二」。現任美國喬治亞理工學院「董事教授」、材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授、香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。
经历
汪正平的父母原居廣州，中國大陆变色，中共建政后後舉家移居香港元朗，以經營雞場為生。汪正平共有7兄弟姐妹，他排行第三；二哥汪建平曾任中大生物科技中心院長。[3]汪正平先後就讀元朗小學、元朗公立中學。其後留學美國取得普渡大學科學學士學位、賓夕法尼亞州立大學哲學博士。[4]
参考文献
- 香港中文大學委任工程學院院長香港中文大學新聞稿，2009年11月19日
- 香港科技大學機械及航空航天工程系
- 一門七傑 長兄建地鐵次兄教中大 页面存档备份，存于明報，2009年11月20日
- 「高錕第二」汪正平任中大工程學院長 页面存档备份，存于明報，2009年11月20日
外部链接
参见
- 香港中文大学工程学院
- 美國喬治亞理工學院「董事教授」另外一名美籍华裔教授为王中林先生。
| 教育職務 | ||
|---|---|---|
| 學術機關職務 | ||
| 香港中文大學 | ||
| 前任： 任德盛 |
香港中文大學工程學院院長 2009年－ 2019年 |
現任 |
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