聯發科技天璣
天璣(Dimensity)系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1](Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為天璣[2]
天璣700/720
型號 | 內部編號 | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣700[3] | 7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G57 MC2 @ 950 MHz | LPDDR4x 四通道 @ 2133 MHz (17.1 GB/s) | 5G NR Sub-6GHz, 5G NR mmWave, LTE | 2021 Q1 | OPPO A55 | ||
天璣720[4] | MT6853 | 2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G57 MC3 @ ? | APU 3.0 | 2020 Q3 | OPPO A72 5G OPPO Reno4 SE OPPO K7x realme V3 realme V5 realme Q2i 華為nova 8 SE低配版 |
天璣800/800U/820
型號 | 內部編號 | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
天璣800U[5] | 7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2×Cortex-A76 @2.4GHz 6×Cortex-A55 @2.0GHz |
Mali-G57 MC3 @ ? | LPDDR4x 四通道 @ 2133 MHz (17.1 GB/s) | Cadence Tensilica DSP? APU 3.0 |
5G NR Sub-6GHz, 5G NR mmWave, LTE | 2020 Q2 | 列表
| |
天璣800[6] |
MT6873 | 4×Cortex-A76 @2.0GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz |
Mali-G57 MC4 @ ? | OPPO A92s OPPO reno 4z 中興Axon 11 SE 榮耀X10 Max 華為暢享Z 5G 華為麥芒9 華為暢享20 Pro | ||||||
天璣820[7] |
MT6875 | 4×Cortex-A76 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz[8] |
Mali-G57 MC5 @ 900 MHz | Redmi 10X 5G Redmi 10X Pro 5G[9] vivo S7t |
天璣1000/1100/1200
型號 內部編號 |
製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) |
通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MT6885 | 7nm FinFET N7 | ARMv8.2-A (64-bit) |
4× Cortex-A77 @2.2 GHz 4× Cortex-A55 @2.0 GHz |
Mali-G77 MC7 @695 MHz | LPDDR4x 四通道 16GB @? | Cadence Tensilica DSP? APU 3.0 |
5G NR Sub-6GHz 5G NR mmWave LTE |
2020 Q1 | OPPO Reno 3 |
天璣1000 MT6889V[10] |
4×Cortex-A77 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz |
Mali-G77 MC9 @836MHz | LPDDR4x 四通道 16GB @1866MHz | ||||||
天璣1000+[11] MT6889Z |
APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny) 4.5 TOPS |
2020 Q2 | iQOO Z1 Redmi K30 Ultra realme X7 Pro OPPO Reno 5 Pro 榮耀V40 | ||||||
天璣1100[12] | 6nm N6 | 4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G77 MC9 @ ? | 2021 Q1 | |||||
天璣1200[13] | 1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
Mali-G77 MC9 @ ? | 2021 Q1 |
資料來源
- . [2020-01-02]. (原始内容存档于2019-11-28).
- . [2019-11-26]. (原始内容存档于2019-11-27).
- MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones
- . [2020-07-24]. (原始内容存档于2020-07-24).
- 聯發科技. . i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容存档于2020-08-19).
- MediaTek. . i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容存档于2020-01-16).
- MediaTek. . MediaTek. 2020-05-18 [2020-05-18]. (原始内容存档于2020-06-10) (中文).
- . ePrice 比價王. [2020-05-18] (中文(台灣)).
- . SOGI手機王. [2020-05-18].
- MediaTek. . i.mediatek.com. [2019-05-30]. (原始内容存档于2019-05-23) (英语).
- 聯發科技 5G 旗艦再升級 页面存档备份,存于2020 年 5 月 7 日
- . MediaTek. [2021-01-20] (英语).
- . MediaTek. [2021-01-20] (英语).
外部連結
- (英文)
- (繁體中文)聯發科技公司 页面存档备份,存于
- (英文)MediaTek Inc. 页面存档备份,存于
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.