Footprint

footprint是印刷电路板上針對表面安装技术（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷电路板上，且可以和電路的其他部份相連接[1]。電路板上的footprint需要和元件的引腳一致。

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印刷電路板上有擺件（後方）及未擺件（前方）的TSOP元件footprint
一排的通孔，可以做為排针的footprint

元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓系統整合者方便更換零件，不需要修改印刷电路板上的footprints。這對系統整合者降低成本很有幫助，尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接到印刷电路板上的其他層。

許多元件製造商（像是德州儀器[2]及CUI[3]）也會提供其元件的footprint資料。footprint的來源也包括第三方廠商，例如SnapEDA[4][5]。

相關條目

參考資料
  1. . IPC. 2005: 4.
  2. . [2020-01-22]. （原始内容存档于2020-01-22）.
  3. . [2020-01-22]. （原始内容存档于2019-07-31）.
  4. . [2020-09-25]. （原始内容存档于2020-09-23）.
  5. . Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. （原始内容存档于2019-07-31） （美国英语）.
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