LGA 1150

LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。[1]

Socket H3 (LGA 1150)
規格
種類 LGA
晶片封裝 覆晶技術 land grid array
接觸點數 1150
總線協定 DMI 2.0
總線時脈
電壓範圍
處理器支援 Core i3/i5/i7 (第四、五代）
Xeon E3
Pentium
Celeron

本文為CPU插座的一部份

LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。[2]

和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。

晶片組
  • Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85
  • Intel Z97/H97
  • Intel C222/C224/C226
H81B85Q85Q87H87Z87
超頻 *CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI[3][4][5][6][7][8]) + GPUCPU + GPU + RAM
Intel Clear Video Technology 否是
USB 2.0 / 3.0 10 / 212 / 414 / 6
SATA 2 / 3 4 / 22 / 40 / 6
CPU PCI-E 1 × PCIe 2.0 ×161 × PCIe 3.0 ×161 × PCIe 3.0 ×16 或 2 × PCIe 3.0 ×8, 或 1 × PCIe 3.0 ×8 及 2 × PCIe 3.0 ×4
晶片組 PCI-E 6 × PCIe 2.08 x PCIe 2.0
PCI 否
Intel Rapid Storage Technology (RAID) 否是
Smart Response Technology 否是
Intel Anti-Theft Technology 是
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology 否是否
發佈日期 2013年7月2日[9]
TDP 4.1W[10]
晶片製程 22nm

[11] Table updated with the latest information from Intel ARK

參見

參考資料
  1. . [2012-07-04]. （原始内容存档于2012-08-26）.
  2. . [2012-07-04]. （原始内容存档于2013-03-09）.
  3. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  4. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  5. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  6. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  7. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  8. . [2014-01-09]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  9. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2014-01-09）.
  10. (PDF). [2013-08-30]. （原始内容存档 (PDF)于2013-06-12）.
  11. . [2013-08-30]. （原始内容存档于2016-03-04）.
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