導熱膏

導熱膏(Thermal grease)在中文語系地區也稱為散熱膏,是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質,一般會用在散热器和熱源(例如因發熱導致運作不佳或壽命減少的電子零件)的介面上。導熱膏的主要作用是取代介面部位的空氣或是間隙(空氣導熱性不佳),以讓熱傳導量可以增到最大。導熱膏是一種熱介面材料

從左到右:Arctic公司的MX-2及MX-3、Tuniq TX-3、Cool Laboratory Liquid Metal Pro(Liquid Metal based)、Shin-Etsu MicroSi G751、Arctic Silver 5、粉末狀鑽石。後方的是Arctic Silver的導熱膏移除劑
有機矽導熱膏
金屬(銀)的導熱膏

導熱膏和導熱膠不同,導熱膏本身雖然具有些許黏性,但仍無法將散热器和熱源一同固定不位移,因此需要有其他機械式的固定機構(例如螺絲)以固定散热片和熱源,並且在介面部份施加壓力,讓導熱膏充分分布在熱源無法直接接觸散熱器的部位。 為便於個人電腦(PC)使用者塗抹使用,導熱膏常以填充在注射器的形式販售。

華人世界因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以常用散熱膏稱之,實為錯誤用法。散熱行為需要使被散熱物達到降溫,而僅僅塗抹導熱膏並無法達到散熱之功效

因大多導熱膏的主要成分為,在中華人民共和國亦稱之為硅脂

成份

導熱膏會包括聚合物的液態基質,以及大量不導電但是導熱的填料(filler)。典型的基質材料有矽氧樹脂聚氨酯丙烯酸酯聚合物熱熔膠及壓感類的粘著劑。填料多半會是氧化铝氮化硼氧化鋅氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的比例可能會多到導熱膏重量的70–80 wt %,可以提昇熱導率從基質的0.17–0.3 W/(m·K),到約2 W/(m·K)[1]

含銀的導熱膏其熱導率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不過含金屬的導熱膏會導電,而且有電容性,若流到電路上,可能會導致電路誤動作甚至短路損毀。

填料特性

成份熱導率(300 K時)
(W m−1 K−1)
電阻率(300 K)
 cm)
熱膨脹係數
(10−6 K−1)
參考資料
钻石 20 ‒ 2000 1016 ‒ 1020 0.8 (15 – 150 °C) [2]
418 1.465 (0 °C) [3]
氮化鋁 100 ‒ 170 > 1011 3.5 (300 – 600 K) [4]
β-氮化硼 100 > 1010 4.9 [4]
氧化鋅 25.2 [5]

相關條目

參考資料

  1. Werner Haller; 等, , 7th, Wiley: 58–59, 2007
  2. Otto Vohler; 等, , 7th, Wiley, 2007
  3. Hermann Renner; 等, , 7th, Wiley: 7, 2007
  4. Peter Ettmayer; Walter Lengauer, , 7th, Wiley: 5, 2007
  5. Hans G. Völz; 等, , 7th, Wiley, 2007

外部連結

  • Barros, Daniel. . 2006-01-12 [2016-08-24]. (原始内容存档于2017-02-02).
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