導熱膏
導熱膏(Thermal grease)在中文語系地區也稱為散熱膏,是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質,一般會用在散热器和熱源(例如因發熱導致運作不佳或壽命減少的電子零件)的介面上。導熱膏的主要作用是取代介面部位的空氣或是間隙(空氣導熱性不佳),以讓熱傳導量可以增到最大。導熱膏是一種熱介面材料。
導熱膏和導熱膠不同,導熱膏本身雖然具有些許黏性,但仍無法將散热器和熱源一同固定不位移,因此需要有其他機械式的固定機構(例如螺絲)以固定散热片和熱源,並且在介面部份施加壓力,讓導熱膏充分分布在熱源無法直接接觸散熱器的部位。 為便於個人電腦(PC)使用者塗抹使用,導熱膏常以填充在注射器的形式販售。
華人世界因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以常用散熱膏稱之,實為錯誤用法。散熱行為需要使被散熱物達到降溫,而僅僅塗抹導熱膏並無法達到散熱之功效。
因大多導熱膏的主要成分為矽,在中華人民共和國亦稱之為硅脂
成份
導熱膏會包括聚合物的液態基質,以及大量不導電但是導熱的填料(filler)。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、熱熔膠及壓感類的粘著劑。填料多半會是氧化铝、氮化硼及氧化鋅,氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的比例可能會多到導熱膏重量的70–80 wt %,可以提昇熱導率從基質的0.17–0.3 W/(m·K),到約2 W/(m·K)[1]。
含銀的導熱膏其熱導率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不過含金屬的導熱膏會導電,而且有電容性,若流到電路上,可能會導致電路誤動作甚至短路損毀。
填料特性
成份 | 熱導率(300 K時) (W m−1 K−1) |
電阻率(300 K) (Ω cm) |
熱膨脹係數 (10−6 K−1) |
參考資料 |
---|---|---|---|---|
钻石 | 20 ‒ 2000 | 1016 ‒ 1020 | 0.8 (15 – 150 °C) | [2] |
銀 | 418 | 1.465 (0 °C) | [3] | |
氮化鋁 | 100 ‒ 170 | > 1011 | 3.5 (300 – 600 K) | [4] |
β-氮化硼 | 100 | > 1010 | 4.9 | [4] |
氧化鋅 | 25.2 | [5] |
參考資料
- Werner Haller; 等, , 7th, Wiley: 58–59, 2007
- Otto Vohler; 等, , 7th, Wiley, 2007
- Hermann Renner; 等, , 7th, Wiley: 7, 2007
- Peter Ettmayer; Walter Lengauer, , 7th, Wiley: 5, 2007
- Hans G. Völz; 等, , 7th, Wiley, 2007
外部連結
- Barros, Daniel. . 2006-01-12 [2016-08-24]. (原始内容存档于2017-02-02).
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