Socket AM4

Socket AM4是超微半導體公司開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及ARM公司授權AMD開發的ARM架構處理器上。[1][2]

Socket AM4
規格
種類 PGA-ZIF
晶片封裝 陶瓷/有機物插针网格阵列封装
接觸點數 1,331
總線協定
總線時脈
電壓範圍
處理器支援

本文為CPU插座的一部份

在此之前AMD在消費級市場的劃分中，高性能台式机採用的是Socket AM3+，主流性能桌上型電腦採用的是Socket FM2+，入門級台式机則是另立Socket AM1，如此多的連接器規格令成本增加，並且用户的選擇范围變得狹窄，因此AMD使用Socket AM4的目的便是將目前繁多的處理器連接器規格統一起來。[3][4] 2015年6月，AMD的技術發展規劃將原定主流性能台式机使用的FM3也更換為AM4。[5]行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面，伺服器採用的是高規格的Socket SP3，並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。

技術特性
Socket AM4平台最多可提供24條PCIe匯流排通道

Socket AM4的連接器擁有1,331個管腳，相較於Socket AM3+、FM2+以及AM1，管腳排列大幅變動、管腳數量增加。插座的尺寸仍然維持在 40mm × 40mm，插針陣列封裝，不過儘管如此，Socket AM4的散熱器扣具仍有所變動，不能完全相容AM2至AM3+時代的散熱器，部分副廠設計的散熱器需要更換新的扣具方能安裝於Socket AM4上。[6][7]處理器的最大熱設計功耗是140W。[8]另外，CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式，不過AMD在此代中，和自家的GPU產品一樣，加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率，這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。[9]不過首款採用Zen微架構的處理器產品AMD Ryzen，仍然使用硬釺焊（金属铟）將金屬頂蓋覆蓋處理器晶片之上的設計。[10]

採用Socket AM4插座的電腦平台，只能使用DDR4記憶體，原生支援DDR4-2400記憶體規格，最高暫定支援至DDR4-3200，支援雙通道記憶體配置，每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。[11]不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA）[12]，主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。[13]

Socket AM4處理器均內建的PCIe控制器，最多可提供24條PCIe匯流排通道，其中4條供晶片組使用，16條供單個或多個GPU使用（內建GPU的Ryzen APU僅提供8條PCIe用於顯示卡等擴充卡的擴充），餘下4條可用於儲存裝置（如NVMe/SATA），Zen微架構和Zen+微架構支援PCIe 3.0規格，Zen 2微架構支援PCIe 4.0規格。但是，由AMD 300/400系列晶片組提供的PCIe通道只支援到PCIe 2.0規格[14][15]。Zen 2微架構的Ryzen 3000處理器和AMD X570晶片組可支援PCI Express 4.0[16][17]。由AMD A520、B550晶片組提供的PCIe通道支援PCIe 3.0規格[18]。

2020年5月，AMD表示Zen 3處理器採用Socket AM4插槽。

部署使用

晶片組
参见：AMD FCH § 300系列（Socket AM4平台）

首個使用Socket AM4的FCH晶片組是B350、A320，用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。這些晶片組支援USB 3.1、SATA、NVMe等功能。AMD Ryzen發表時還有性能級型號X370發表，[19][20][21][22]這些晶片組是AMD委託台灣祥碩科技設計而來。[23]主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外，還有ITX尺寸的導入使用。[24]

微處理器
参见：AMD加速處理器、AMD Ryzen和AMD Athlon

首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。[20]這些CPU都內建了南橋的功能，但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。[13]

  • 雙模組4執行緒型號：A12-9800、A12-9800E、A10-9700、A10-9700E、A8-9600、Athlon X4 950[25]
  • 單模組2執行緒型號：A6-9500、A6-9500E

2017年3月初美商超微發表的AMD Ryzen，是首款採用Zen微架構的處理器系列，核心代號「Summit Ridge」，桌上型電腦使用的Ryzen、第二代Ryzen、第三代Ryzen採用了Socket AM4，全為雙通道記憶體支援、由處理器提供16條或8條PCIe通道。不過Ryzen Threadripper系列則是採用了Socket TR4、Socket sTRX4介面；行動型處理器Ryzen Mobile系列採用輕薄化的BGA封裝（即Socket FP5介面）[26]。

參見

參考資料
  1. Tyson, Mark (5 September). "7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start to ship" 页面存档备份，存于.
  2. Mah Ung, Gordon (5 September 2016).
  3. "AMD's 2016-2017 x86 Roadmap: Zen Is In, Skybridge Is Out" 页面存档备份，存于.
  4. . [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-23）.
  5. . [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-11）.
  6. . techpowerup.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-15）.
  7. . pconline.com.cn. [2016-09-23]. （原始内容存档于2016-09-23）.
  8. . [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-02）.
  9. . wccftech.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-12）.
  10. bolvar. . expreview.com. [2017-03-23]. （原始内容存档于2017-03-23）.
  11. . techpowerup.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-15）.
  12. . [2019-06-19]. （原始内容存档于2019-06-19）.
  13. . pconline.com.cn. [2016-09-23]. （原始内容存档于2016-09-23）.
  14. Moammer, Khalid. . WCCFtech. [2016-09-16]. （原始内容存档于2016-09-17）.
  15. . [2019-06-19]. （原始内容存档于2019-06-19）.
  16. . [2019-07-03]. （原始内容存档于2019-07-20）.
  17. . [2019-07-23]. （原始内容存档于2019-07-21）.
  18. . HKEPC Hardware. [2020-04-27].
  19. Burke, Steve. . Gamer Nexus. 5 September 2016 [6 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-10）.
  20. . wccftech.com. [2016-09-10]. （原始内容存档于2016-09-09）.
  21. Garreffa, Anthony. . TweakTown. 11 September 2016 [11 September 2016]. （原始内容存档于2017-05-01）.
  22. Moammer, Khalid. . WCCFTech. 11 September 2016 [11 September 2016]. （原始内容存档于2017-06-04）.
  23. Cutress, Ian. . Anandtech.com. 2 March 2017 [2 March 2017]. （原始内容存档于2017-03-06）.
  24. . wccftech.com. [2017-03-29]. （原始内容存档于2017-03-30）.
  25. . cpu-world.com. [2017-03-29]. （原始内容存档于2017-03-29）.，無內顯版本的AMD APU
  26. . benchlife.info. [2015-12-08]. （原始内容存档于2015-12-15） （中文（台灣）‎）.

外部連結
维基共享资源中相关的多媒体资源：Socket AM4
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