Apple M1

该芯片内有四个高性能“Firestorm”核心和四个低功耗“Icestorm”核心，结构类似ARM的big.LITTLE和英特尔的“Lakefield”系列架构。[5]这样的架构能实现以往苹果-英特尔架构无法达到的能效比优化。苹果宣称低功耗核心只需要高性能核心十分之一的电量。四个高性能核心均有192 KB指令缓存和128 KB数据缓存，并共享12 MB二级缓存；四个低功耗核心均有128 KB指令缓存和64 KB数据缓存，并共享4 MB二级缓存。“Icestorm”的“E集群”频率为0.6–2.064 GHz，最高功耗为1.3 W，而”Firestorm“的“P集群”的频率为0.6–3.204 GHz，最高功耗为13.8 W。M1芯片还包含苹果自己设计的8核（部分型号为7核）圖形處理器（GPU）。苹果宣称它可以同时执行25,000个线程。芯片还有一个专用的16核神经网络引擎，可以每秒执行11兆次运算。芯片其他组成部分还包括圖像處理器（ISP）、NVM存储、Thunderbolt 4控制器和Secure Enclave。[6]

M1芯片内有4266 MT/s的LPDDR4X SDRAM[7]，采用统一存储（unified memory）配置（即M1芯片内所有组件共享这一存储）。除此之外，整个SOC和RAM采取封裝體系的形式配置在一起。有8 GB和 16 GB两种配置供选择。[8]

Rosetta 2动态二进制转译技术使得搭载M1芯片的设备仍然能够运行原有为x86架构处理器设计的软件。[9]

由于苹果公司是一家无厂半导体公司，自身团队专攻芯片设计，最终的芯片制造需要晶圆代工厂家来完成。苹果预订了台積電的5纳米生产线来制造改款芯片。苹果也是TSMC 5纳米生产线的最早期客户之一。[10]

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