安森美

安森美半导体(ON Semiconductor,NASDAQON)是一家財富美国500強[2]半導體供應商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。总部位于美国亚利桑那州鳳凰城,2016年銷售收入達39.07億美元,位列在全球20大半導體公司之一。

安森美半導體
公司類型公開上市 (NASDAQON)
ISINUS6821891057
成立1999
代表人物Hassane El-Khoury(CEO)
Thad Trent(CFO)
潘荣帥Paul Rolls(销售及市场营销)
總部 美国亞利桑那州鳳凰城
標語口號From the socket to the pocket.
Enabling Energy Efficient Solutions.
Energy Efficient Innovations
高能效创新
产业半导体器件
產品高能效连接、传感、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件
營業額55.18億 USD2019
員工人數~34,000人(2020)[1]
网站www.onsemi.com

歷史

安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,繼續生產摩托羅拉的分立晶體管,標準模擬和標準邏輯等器件。

併购紀錄

  • 2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。
  • 2006年,完成收购位於美国俄勒冈州GreshamLSI Logic設計和製造設施。
  • 2008年一月,以184M美元完成收购美国模擬器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。
  • 2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。
  • 2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。
  • 2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。
  • 2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。
  • 2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。
  • 2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半導体(SANYO Semiconductor)。
  • 2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部門。
  • 2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。
  • 2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰略合作(包括晶圓代工服務協議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權益。)
  • 2014年八月,以4亿美元完成收購總部位於加州的Aptina Imaging Corp
  • 2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。
  • 2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現金收購。
  • 2016年八月,安森美半導體宣佈已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。
  • 2016年九月,安森美半導體完成收購。
  • 2017年三月,安森美半导体收购IBM旗下位於以色列海法研究實驗室及汽車雷達毫米波(mmWave)技術,並在英國布拉克內爾(Bracknell)設立傳感器融合設計中心。
  • 2018年五月,安森美半導體收購愛爾蘭公司 SensL Technologies Ltd 。
  • 2019年三月,安森美半導體以每股24.50美元現金、斥資10.7億美元收購全球超高性能Wi-Fi半導體和系統軟體解決方案的領導者寬騰達通訊Quantenna
  • 2019年四月,安森美半導體和美國(GLOBALFOUNDRIES)合作转让位於美國紐約東菲什基爾300mm晶圆厂 (Fab 10) 的所有权。

产品

兩塊安森美被動元件

安森美半导体製造以下的各種产品:

  • 定制:ASIC;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件;音频/视频的ASSP;连接;SoC、SiP及定制产品;定制代工服务,晶圆代工服务
  • 分立:双极结晶体管(BJT);二极管和整流器;ESD及EMI保护二极管及滤波器;IGBT和FET;可调谐组件;晶闸管
  • 电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;LED驱动器;电源模块;热管理;电压和电流管理
  • 模拟、逻辑及时序:放大器和比较器;时钟产生;时钟及数据分配;接口;存储器;微控制器;标准逻辑;模拟开关;数字电位计;EMI/RFI滤波器
  • 光电:IGBT / MOSFET柵極驅動光電耦合器;高性能光電耦合器;光電晶體管光電耦合器;紅外線;TRIAC驅動光電耦合器
  • 传感器:光电、图像及触摸传感器;光及触摸传感器;热管理;无电池无线传感器

产品部

安森美半导体的各个产品部門:

  • 模拟方案部(ASG) - Vince Hopkin,执行副总裁兼总经理
  • 智能感知部(ISG) – Ross Jatou,高级副总裁兼总经理
  • 电源方案部(PSG) – Simon Keeton,执行副总裁兼总经理

解决方案工程中心

设计中心

制造工厂

参考文献

  1. (PDF). [2020-12-08].
  2. . [2019-09-22].

外部链接


參見

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