Intel Core i7

**Intel Core i7**
	Intel Core i7的Logo&商標
產品化	2008年至今
生产商	Intel;
微架構	Intel Nehalem; Intel Sandy Bridge; Intel Ivy Bridge; Intel Haswell; Intel Devil's Canyon; Intel Skylake; Intel Kaby Lake; Intel Coffee Lake; Intel Comet Lake; Intel Ice Lake
指令集架構	x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、; SSSE3、EM64T、SSE4.1、SSE4.2、VT-X、AES-NI、AVX、AVX2、AVX-512、FMA3、TSX
核心数量	2/4/6/8/10; 4或以上（極致版系列)
CPU主频范围	2.53 GHz 至 5.0+(最大空冷/水冷超頻) GHz
前端总线速率	6.4 GT/s
DMI速率	2.5 GT/s 至 8 GT/s
CPU插座	高端; Socket B (LGA 1366); Socket R (LGA 2011); Socket R3 (LGA 2011-3); Socket R4 (LGA 2066); 主流; Socket H (LGA 1156); Socket H2 (LGA 1155); Socket H3 (LGA 1150); Socket H4 (LGA 1151); Socket H5 (LGA 1200);
核心代號	Bloomfield、Lynnfield、Gulftown、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake;

Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎[1]，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號[2]。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功[3]。

Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。

第一代Core i7使用LGA 1156（標準型號）和LGA 1366（旗艦型號），第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四及第五代使用LGA 1150和LGA 2011-3，第六代及第七代使用LGA 1151和LGA 2066。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位[4]。第八代及第九代Core i7使用LGA 1151v2，不相容第六代及第七代Core i7的LGA 1151v1。第十代Core i7使用LGA 1200。

特點

Nehalem

支援超线程的技術，擁有六核心，十二線程。
記憶體控制器會內建於CPU中，支援三通道DDR3 SDRAM
支援Turbo Mode（後更名為Dynamic Speed[5]，目前的正式名稱為「Turbo Boost」，中文名「Intel渦輪加速」或「Intel睿頻」）技術，倘若有程式使用較多的處理器负载，處理器的頻率可以按步驟提升，此外，可以自動往上提升倍頻[6]該功能不需要作業系統的支援，完全由硬體監控[7]。
支援Power Gates技術，核心閒置的時候可被關閉。對比上一代的Core 2 Duo，Core i7的核心電阻可以被關閉，電流可以完全不通過核心。各個處理器核心可運作於不同的頻率和電壓[8]。
Turbo Mode及Power Gates功能都是由一個單元提供，佔去大約一百萬個晶体管[9]。
放棄了傳統的FSB，使用新的Quick Path Interconnect（QPI），與AMD的HyperTransport相似。相比FSB，每一個處理器都可以有獨立的QPI通道與其他處理器連接，處理器之間不用再共享FSB頻寬，並繞路到北橋才能通訊。此外，QPI是雙向傳輸[10]。
指令集方面，SSE4的版本會提升為SSE 4.2，後者新增7條指令[11]。
處理器採用模組化設計<roost，不過Intel仍會限制其最高倍頻Ratio設定值。

Sandy Bridge

第二代/第三代Core i7可搭配的Z68、Z77晶片組將會除去DDR3記憶體Ratio限制，令記憶體超頻能力大大提升，不過Z68晶片卻改變了Base Clock Generate及DMICLK設計，由於P67完全整合了Clock Generate不再需要CK505 External，因此不再會出現Base Clock並只能調整DMICLK作超頻，此舉將令PCI-E及SATA Clock同時改變，大大提升Sandy Bridge CPU、Ivy Bridge CPU超頻難度。

繼承上一代的渦輪加速技術（Turbo Boost/Dynamic Speed），會根據運算需求自動提高處理器核心時脈以提升處理速度；
超執行緒技術，每核心可最多擁有雙線程的處理能力，i7-2600/2700系列擁有4核心8線程，i7-3800/3900系列更擁有6核心12線程；
i7-2600/2700系列內建Intel HD Graphics顯示核心，儘管繪圖效能不如獨立顯示卡，但仍然擁有高解析度視訊回放能力，內建的Intel Quick Sync Video可支援硬體視訊解碼/編碼；
預設時脈普遍比上一代的要高，最低階的i7-2600仍然擁有3.4GHz的預設時脈（非節能版本）
改進記憶體控制器和快取，提升記憶體和快取的存取效能。

Ivy Bridge

Intel 7系列芯片组支援22nm制程处理器“Ivy Bridge”。Ivy Bridge系列处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示等技术。

通过内嵌USB 3.0模块，支持原生USB3.0；
内嵌显示核心升级至Intel HD Graphics 4000，大大加强其图形处理能力；
新的22nm制程以及3D晶体管技术的应用使得新一代Intel Core i7处理器的功耗与发热量大幅下降；
新加入的PCI-E 3.0规范支持相对于上代规范带宽提高一倍，避免独立显卡带宽瓶颈（多见于SLI和CrossFire）；
升级内存控制器，使其支持最高DDR3-2800的记忆体频率，进一步加强其记忆体超频能力。

Haswell

22納米製程
新的Intel HD Graphics
Intel Core處理器引入AVX2指令集
支援DDR4記憶體

Broadwell

14納米製程

Skylake/Kaby Lake

14納米製程
引入DMI 3.0匯流排
極致版Core i7/i9引入AVX-512指令集

Coffee Lake/Coffee Lake Refresh

14納米製程
應AMD Ryzen的推出，此代Core i7明顯增加了核心數

Comet Lake

14納米製程
i3系列升級成四核心八線程

極致版處理器

i7 990X

盒裝附屬散熱器

Core i7 Extreme Edition是針對電腦發燒友的頂級處理器，包裝及標誌均是黑色，型號的結尾為X，代表Extreme。極致版Core i7必須搭配Intel的X系列晶片組，如X58、X79、X99、X299晶片組。

裝置於X58主機板上

2017年，英特爾推出Core X系列處理器（Core X主要包含Core i9 Extreme、Core i7 Extreme等處理器），取代Core i7 Extreme的定位[12]，提供極致的效能與擴充性（如Core X系列處理器可提供多達44條PCIe線道[13]，相比之下一般的桌上型Core系列處理器僅能提供16條PCIe線道[14]）適合遊戲發燒友和創意工作者使用。

處理器列表

Intel Core i7 處理器家族
桌上型電腦
微架構	代號	製程	推出日期
Nehalem	Bloomfield	45nm	2008年11月

	Lynnfield	45nm	2009年9月
Gulftown	32nm	2010年3月
Sandy Bridge	Sandy Bridge	32nm	2011年1月

	Sandy Bridge-E	32nm	2011年第4季

Ivy Bridge	22nm	2012年4月29日
Ivy Bridge-E	22nm	2013年9月10日
Haswell	Haswell	22nm	2013年

	Haswell-E	22nm	2014年第3季

Broadwell	14nm	2015年
Broadwell-E	14nm	2016年第1季
Skylake	Skylake	14nm	2015年8月5日

	Skylake-X	14nm	2017年5月

	Kabylake	14nm	2017年1月6日

	Kabylake-X	14nm	2017年5月

	Coffeelake	14nm	2017年10月5日

Cannonlake	10nm	2018年
Cascadelake-X	14nm	2018年Q4
Icelake	10nm	2020年
Tigerlake	10nm	2021年

晶片組支援

	入門	主流					高階		極致版
晶片組代號	H	B	H	P	Q		Z		X
5系列	H55		H57	P55		Q57			X58
6系列	H61		H67	P67	Q65	Q67		Z68
7系列		B75	H77		Q75	Q77	Z75	Z77	X79
8系列	H81	B85	H87		Q85	Q87		Z87
9系列			H97					Z97	X99
100系列	H110	B150	H170		Q150	Q170		Z170
200系列		B250	H270			Q270		Z270	X299
300系列	H310	B360	H370			Q370	Z370	Z390
400系列	H410	B460	H470			Q470		Z490

參考資料

(新闻稿). Intel Corporate. 2008-08-11 [2008-08-12]. （原始内容存档于2009-10-06）.
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. [2019-03-17]. （原始内容存档于2020-12-02）.

外部連結

Intel 產品規格資料庫页面存档备份，存于

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