10纳米制程

10 µm– 1971年
6 µm– 1974年
3 µm– 1977年
1.5 µm– 1982年
1 µm– 1985年
800 nm– 1989年
600 nm– 1994年
350 nm– 1995年
250 nm– 1997年
180 nm– 1999年
130 nm– 2001年
90 nm– 2004年
65 nm– 2006年
45 nm– 2008年
32 nm– 2010年
22 nm– 2012年
14 nm– 2014年
10 nm– 2017年
7 nm– 2018年
5 nm– 2020年
3 nm– ~2022年
2 nm– ~2024年
晶體管數量

10纳米制程是半导体制造制程的一个水準。

歷史

三星電子與聯發科在2017年推出10纳米器件，三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品，於第一季問世。

蘋果公司於2017年尾發表的Apple A10X（第二代iPad Pro）和Apple A11（iPhone 8及iPhone X）均由台積電10nm FinFET製程生產。

英特尔於2018年推出了第一款10nm製程的處理器，採用Cannon Lake微架構。 但此微架構僅有一款筆電處理器——i3-8121U。由於預期性能及研發難度超越他廠的同名稱製程，因此桌上電腦和伺服器級處理器推遲至2020年以後。[1]2019年第三季，英特尔推出了第二代10nm製程處理器，採用Ice Lake微架構。這次發表的處理器全部是筆電處理器。

三星將後續優化的製程命名為8奈米，以融入了部分7奈米製程繼續為特點，於2018年量產。[2]

在10纳米中，金属的宽度为40至50纳米，[3]其后继制程是7纳米。

参考文献
  1. Chevelle.fu. . 癮科技 Cool3c. 2019-01-08 [2019-04-25]. （原始内容存档于2019-04-25）.
  2. 中時電子報. . 中時電子報. [2019-08-07]. （原始内容存档于2019-08-21） （中文（台灣）‎）.
  3. . [2016-11-21]. （原始内容存档于2016-06-14）.
先前
14纳米制程		 半导体器件制造制程 其後
7纳米制程
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