7纳米制程

10 µm– 1971年
6 µm– 1974年
3 µm– 1977年
1.5 µm– 1982年
1 µm– 1985年
800 nm– 1989年
600 nm– 1994年
350 nm– 1995年
250 nm– 1997年
180 nm– 1999年
130 nm– 2001年
90 nm– 2004年
65 nm– 2006年
45 nm– 2008年
32 nm– 2010年
22 nm– 2012年
14 nm– 2014年
10 nm– 2017年
7 nm– 2018年
5 nm– 2020年
3 nm– ~2022年
2 nm– ~2024年
晶體管數量

7纳米制程是半导体制造制程的一个水準。

歷史

在2015年7月，IBM宣佈以矽鍺製程做出第一個可運作的7纳米電晶體[1][2]。台积电在2017年年中推出试验产品[3][4]，並於2018年第2季首先量產第一代7纳米晶片[5]。

第一個問世量產的7nm晶片是蘋果公司Apple A12 Bionic，用於2018年末推出的iPhone XS和iPhone XR智慧型手機[6]。2019年末發表的Apple A13 Bionic使用台積電第二代7nm制程生產，用於iPhone 11及iPhone 11 Pro。

高通Snapdragon 855和华为海思的麒麟980芯片也都采用了台积电的7纳米工艺。[7]

AMD於2019年推出采用了台积电7nm FinFET製程的RX 5700系列 GPU和Zen 2微架構 Ryzen CPU。而Intel預計2023年推出。[8]

富士通與理化學研究所共同開發的超級電腦「富岳」，採用之ARM架構處理器A64FX，也以7纳米制程生產[9]。

台積電在第三代7nm才引入極紫外光刻，而三星與Intel则计划直接量产采用極紫外光刻工艺的7nm芯片。[10]

Intel的10nm的預期性能最差也僅略輸他廠的7nm，但Intel的10nm產品在台積電量產第一代7nm量產時仍未完全量產，且產品未達預期性能（甚至未明顯超越Intel改良多年的14nm產品）；因此台積電的第一代7nm、是第一個讓Intel失去領先地位的量產製程。

台積電和三星皆將後續改善的製程命名為6奈米，於2019年量產。[11]

2020年8月台積電在官方部落格宣布，7nm製程晶片於2018年4月正式投入量產，直至2020年7月已生產出第10億顆功能完好、沒有缺陷的晶片，達成新的里程碑。

7纳米的后继制程计划是5纳米。

以7纳米制程生產的晶片

参考文献
  1. . [2018-09-18]. （原始内容存档于2018-08-23）.
  2. . [2018-09-18]. （原始内容存档于2018-09-18）.
  3. . [2016-11-22]. （原始内容存档于2016-11-07）.
  4. . [2016-11-22]. （原始内容存档于2016-11-19）.
  5. . [2018-07-05]. （原始内容存档于2018-07-05）.
  6. . CNET. 2018-09-12 [2018-09-16]. （原始内容存档于2018-09-16） （英语）.
  7. . [2018-12-12]. （原始内容存档于2018-12-07）.
  8. . iThome. [2021-01-25] （中文（繁體）‎）.
  9. . 富士通. [2020-06-23]. （原始内容存档于2020-06-26） （日语）.
  10. . anandtech. [2018-10-17]. （原始内容存档于2018-10-18） （英语）.
  11. Jenny. . XFastest News. [2019-08-07]. （原始内容存档于2019-08-07） （中文（台灣）‎）.

外部链接

7 nm 光刻制程页面存档备份，存于

先前
10纳米制程		 半导体器件制造制程 其後
5纳米制程
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