3微米制程

3 µm制程是半导体制造制程的一个水平，大约于1977年左右达成。[1][2] 这个是由当时的领先半导体公司如英特尔所完成。

10 µm– 1971年
6 µm– 1974年
3 µm– 1977年
1.5 µm– 1982年
1 µm– 1985年
800 nm– 1989年
600 nm– 1994年
350 nm– 1995年
250 nm– 1997年
180 nm– 1999年
130 nm– 2001年
90 nm– 2004年
65 nm– 2006年
45 nm– 2008年
32 nm– 2010年
22 nm– 2012年
14 nm– 2014年
10 nm– 2017年
7 nm– 2018年
5 nm– 2020年
3 nm– ~2022年
2 nm– ~2024年
晶體管數量

具有3微米制程的产品

参考资料
  1. Mueller, S. . informIT. 2006-07-21 [2012-05-11]. （原始内容存档于2015-04-27）.
  2. Myslewski, R. . TheRegister. 2011-11-15 [2016-07-23]. （原始内容存档于2015-04-27）.
  3. Mueller, S. . informIT. 2006-07-21 [2012-05-11]. （原始内容存档于2015-04-27）.
  4. . [2016-07-23]. （原始内容存档于2015-04-27）.
  5. . [2016-07-23]. （原始内容存档于2015-04-27）.
先前
6微米制程		 半导体器件制造制程 其後
1.5微米制程
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