3納米制程
2017年9月29日,台積電宣布未來3奈米(nm)製程晶圓廠,落腳台灣台南市的南部科學工業園區,預計最快2022年量產[1]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產,並在2022下半年正式量產,其3奈米製程將繼續採用FinFET(鰭式場效電晶體)[2]。
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2019年5月,三星表示自家3奈米預計2021年推出[3]。受到2020年初2019冠狀病毒病疫情影響,三星的3奈米製程推出時程可能延後到2022年[4]。
Intel預計2025年推出[5]。
未來發展
國際裝置與系統發展路線圖2017預計3奈米製程將在2024年量產,後繼者是2.1奈米(2027)、1.5奈米(2030)和1奈米(2033)。[6]
台積電和Intel皆規劃以2奈米作為接續3奈米的製程,台積電預計2024年量產,[7]Intel預計2027年推出。[5]
而Intel在其路線圖以1.4奈米(2029年)作為2奈米的繼承者,台積電亦表示後續會發展至1奈米。
參考資料
- . [2019-02-09]. (原始内容存档于2019-12-03).
- Atkinson. . 科技新報. TechNews. 2020-04-20 [2020-05-16]. (原始内容存档于2020-10-04) (中文(台灣)).
- Vanessa. . XFastest News. [2019-07-11]. (原始内容存档于2019-07-11) (中文(台灣)).
- 凌郁涵. . 鉅亨網. 2020-04-07 [2020-05-16]. (原始内容存档于2020-09-27) (中文(台灣)).
- . 滄者極限. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12) (中文(台灣)).
- (PDF). (原始内容 (PDF)存档于2018-10-25).
- . XFastest 最夯的電腦領域. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12).
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