3納米制程

2017年9月29日,台積電宣布未來3奈米(nm)製程晶圓廠,落腳台灣台南市南部科學工業園區,預計最快2022年量產[1]台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產,並在2022下半年正式量產,其3奈米製程將繼續採用FinFET(鰭式場效電晶體)[2]

3奈米製程半導體製造製程的一個水準。

2019年5月,三星表示自家3奈米預計2021年推出[3]。受到2020年初2019冠狀病毒病疫情影響,三星的3奈米製程推出時程可能延後到2022年[4]

Intel預計2025年推出[5]

未來發展

國際裝置與系統發展路線圖2017預計3奈米製程將在2024年量產,後繼者是2.1奈米(2027)、1.5奈米(2030)和1奈米(2033)。[6]

台積電和Intel皆規劃以2奈米作為接續3奈米的製程,台積電預計2024年量產,[7]Intel預計2027年推出。[5]

而Intel在其路線圖以1.4奈米(2029年)作為2奈米的繼承者,台積電亦表示後續會發展至1奈米。

參考資料

  1. . [2019-02-09]. (原始内容存档于2019-12-03).
  2. Atkinson. . 科技新報. TechNews. 2020-04-20 [2020-05-16]. (原始内容存档于2020-10-04) (中文(台灣)‎).
  3. Vanessa. . XFastest News. [2019-07-11]. (原始内容存档于2019-07-11) (中文(台灣)‎).
  4. 凌郁涵. . 鉅亨網. 2020-04-07 [2020-05-16]. (原始内容存档于2020-09-27) (中文(台灣)‎).
  5. . 滄者極限. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12) (中文(台灣)‎).
  6. (PDF). (原始内容 (PDF)存档于2018-10-25).
  7. . XFastest 最夯的電腦領域. [2019-12-12]. (原始内容存档于2019-12-12).
先前
5纳米制程
半导体器件制造制程 其後
2納米制程


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